LA NUOVA SOLUZIONE
SITEL PER L'APPLICAZIONE
DEL DISSIPATORE TERMICOTIP
THERMAL
INTERFACE
PASTEUna nuova soluzione che riduce tempi e costi garantendo alte performance termiche
- Elimina i tempi di applicazione del supporto termoconduttivo sul pcb
- Elimina i costi fustella (gestione e lavorazione)
- Offre alte performance di conducibilità termica
- Garantisce omogeneità del deposito
- Assicura omogeneità di trasferimento termico
- Compensa differenze di planarità tra PCB e dissipatore