LEITERPLATTEN FÜR INDUSTRIELLEN EINSATZ
ENTWICKELT FÜR AUTOMATISIERUNGEN UND INDUSTRIELLE ANWENDUNGEN IM ALLGEMEINEN
Trägermaterialien
FR4, CEM1 (mit CTI – Werten von 300 bis 600 Volt), CEM3, Polyimid
Dicke des Trägers0,5 bis 3,2 mm
Dicke des Kupfers18-35-70-105 µm
BehandlungLötstopplack: UV- und Fotolack, Siebdruck, Schutzfolie, Graphit, Silberleiter
Mechanische Bearbeitungen
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Fräsen, Scoring+Jump, Stanzen, Aussenkung von Löchern
OberflächenbearbeitungenChemisches und elektrolytisches Goldnickel, Osp, bleifreies chemisches Gold, chemisches Silber
E-TestHoch- und Niedrigspannung, optischer Test mit AOI
ZulassungenUL
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