CEM3 High Thermal

Substrat: Aluminium, Kupfer Dielektrikum: Keramik, Füllstoff Kupfer:35, 70, 105 µm
Flexible Aluminium-/ dielektrischeMaterialiemit duktilem Kupfer

Bohrung:CNC Solder resist: Lötstopplack: UV und Photographisch (mit vergilbungshemmenden Weißpigmentierungen)
Siebdruck

0.3 - 1,0 - 1,5 - 2,0 - 3,0 mm

35-70-105 µm

Fräsen, Scoring+Jump, Stanzen, Aussenkung von Löchern

Hal LF, passiviertes Kupfer, chemisches Silber

Hoch- und Niedrigspannung, optischer Test mit AOI

UL

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