CIRCUITS IMPRIMÉS EN ALUMINIUM
POUR TOUTES LES APPLICATIONS QUI NÉCESSITENT UNE DISSIPATION THERMIQUE ÉLEVÉE
Matériaux de support
CEM3 High Thermal
Matériaux IMSSubstrat: alluminium, cuivre Diélectrique: céramique, chargé Cuivre: 35, 70, 105 µm Matériaux en aluminium / diélectrique flexible avec cuivre ductile
TraitementsPerçage : CNC-Tranchage Résistant au soudage : UV et Photographique (avec pigmentations anti-jaunissement du blanc) Sérigraphie
Épaisseur support0.3 - 1,0 - 1,5 - 2,0 - 3,0 mm
Épaisseur cuivre
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35-70-105 µm
Finitions mécaniquesFraisage, Scoring+Jump, Tranchage, évasement trous
Finitions de surfaceHal LF, Cuivre passivé, Argent chimique
Test électriqueBasse et haute tension, Test optique avec AOI
HomologationsUL
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